银广厦申请一种模块化免支拆模建筑结构专利，提升现浇立柱和现浇基础的连接强度
发布日期：2025-04-14 16:53 点击次数：166
金融界2025年4月5日消息，国家知识产权局信息显示，银广厦集团有限公司申请一项名为“一种模块化免支拆模建筑结构”的专利，公开号CN 119754407 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本申请涉及建筑施工结构的领域，尤其是涉及一种模块化免支拆模建筑结构，包括现浇基础、设于现浇基础的现浇立柱、设于现浇立柱上端的预制主梁、设于预制主梁端部处的预制次梁、设于预制主梁梁身的预制双T板，现浇基础供现浇立柱设置的位置处固定连接有基础片和波纹管，波纹管供现浇立柱底部的钢筋伸入并进行固定，以使得现浇立柱和现浇基础之间的连接强度获得较大的提升，以更好适应于大跨度高层厂房的施工作业。
天眼查资料显示，银广厦集团有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本33000万人民币，实缴资本33000万人民币。通过天眼查大数据分析，银广厦集团有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目5000次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可136个。
本文源自：金融界
作者：情报员